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SMT Hybrid Packaging 2016 – Systemintegration in der Mikroelektronik

26. April 2016 - 28. April 2016

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Die SMT Hybrid Packaging ist Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Aussteller sind Anbieter von SMT‑Equipment, ‑Bauelementen und ‑Dienstleistungen aus aller Welt. Mit einem Anteil von 33% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung ein breites und internationales Angebotsspektrum.

Details

Beginn:
26. April 2016
Ende:
28. April 2016
Veranstaltungskategorien:
, , ,
Veranstaltung-Tags:
, ,
Webseite:
http://www.mesago.de/de/SMT/Fuer_Besucher/Willkommen/index.htm

Veranstaltungsort

Nürnberg Messe
Messeplatz 1
Nürnberg, 90471 Deutschland
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Veranstalter

Mesago Messe Frankfurt Group
Webseite:
http://www.mesago.de